IGBT约占电机动系统成本的一半，而电机区动系统占整车成本的15-20%，也就是说1GBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率，此外直流充电桩的核心也是IGBT管，直流充电桩30%的原材料成本就是IGBT。作为一种功率半导体，IGBT应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船，交通、电网等战略性产业，此外，IGBT还是国家"02专项”的重点扶持项目，已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子行业里的“CPU”。

在电动汽车的“三电”方面，TESLA的Mode S使用的三相异步动电机，其中每一相的驱动控制需要使用28颗塑封的IGBT芯片，三相共需要使用84颗1GBT芯片。算算总量，就可知需求的庞大。此外，充电桩的核心部件也要用到IGBT芯片。

芯片&外壳检测

1.外壳检测

测量需求

• 功率端子位置

• PIN针的位置和高度

• 注塑柱子位置

• 螺丝安装孔位置

测量难点

• PIN针不规律，且有一定活动余量

• 不同产品存在位置差异，无法自动测量

解决方案

• OPTIV CLASSIC 683+CCD+CWS：CCD视觉定位，CWS高度测量

2.芯片检测

测量需求

• 正面测量：PIN针顶端的中心点位置和高度

• 反面测量：平面度

测量难点

• PIN针不规律，顶端不平，有不同的角度，且有一定活动余量

• 不同产品存在位置差异大，自动测量困难

• 平面度非直接算出，需要增加计算器间接算出值

解决方案

• 机型配置：OPTIV ADVANCE+CWS+Metus

• 光学定位，通过方槽自动抓取功能，自动找出最中心点，CWS测量高度