在电子行业广泛使用复合材料，用于产品的不同部位，起到各类力、热、电功能。
如掺杂玻纤的塑料外壳，PCB板，掺杂纳米碳颗粒的材料，折叠屏，纳米纤维部件等。
这些部件与产品的性能难以使用传统的有限元方法精确仿真。然后Digimat的多尺度材料建模以及与有限元软件的联合仿真，可以很好解决以上问题。
应用领域：电子行业材料多尺度建模以及力、热、电性能分析。
海克斯康的Digimat复合材料多尺度分析建模平台能够帮助用户完成多种复合材料复杂工程分析，强度非线性失效分析、蠕变、疲劳、冲击（考虑应变率效应）、NVH（频率依赖）等，支持的复合材料类型包括：连续纤维（CFRP）、长&短纤维（SFRP）、纤维编织、针刺、晶须、颗粒、片层等增强相和包括树脂基、金属基、碳碳和陶瓷基在内的多类基体材料。Digimat提供的软件接口几乎涵盖所有主流有限元软件，能够与上述软件实现耦合分析，大幅提高相关结构的分析精度和能力。
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