手机检测方案
手机检测方案
智能手机随身携,不出国门知世界。

智能手机给我们生活带了巨大的便利,层层不穷的新技术新产品也受到了广泛的追捧。在我们普遍关注折叠屏、曲面屏、三摄镜头等耀眼技术的同时,智能手机那些默默无闻的零部件作用同样重大。今天我们一起来看一下海克斯康影像解决方案,如何确保这些小部件的高质量制造。

解决方案

智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴。

1、手机中框超过300个尺寸,包括2D&3D、接触式/非接触式测量,尺寸之间相互关联。

2、传统测量需要切换机器,重复装夹产生测量误差。

3、人力、设备、时间、空间成本高。

4、检测项目:长高度、位置度、线轮廓度等。

5、测量方式:采用接触探针测量,框架,支架、平板、壳体等尺寸,常规使用、五方向转接头、0.5mm、1.0mm测针测量,可以通过配置探针架实现测针切换实现不同测量位置。

6、测量过程

  6-1、框架,其中利用0.5mm测针,接触测量手机中框框架上的厚度,长宽、圆柱凸台位置。

  6-2、框架组装后使用0.5mm测针,测量完整中框的边缘,实现线轮廓度测量。

  6-3、数据按照指定格式输出,自动上传至数据服务器、判断NG与OK,其中NG尺寸,可以在报告中体现并可以提供给人工复测。

7、摄像头模组孔的最小尺寸在0.2mm以内;精度要求高,1um以内。

8、三维尺寸分析,如高度、同心度,平面度等。

9、单独的视觉传感器无法测量3D尺寸,单独的探针无法探测小孔。

10、Optiv M443/663/664为多传感器一体机,可提供影像传感器、扫描探头、CWS传感器和转台,可测量各种尺寸,满足2D微小尺寸,3D形状轮廓等的接触与非接触测量。

11、软件:PC-DIMS。


优势亮点
01 一台机器可以完成所有的尺寸分析
02 用触控探头进行三维测量
03 视觉传感器可以测量非常小的孔或尺寸
04 研发抽检,压缩研发时间,降低研发质量风险
获取更多方案信息

完善信息后我们将会尽快与您取得联系,并将资料发送至您的邮箱。感谢您对海克斯康的支持。

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