智能手机给我们生活带了巨大的便利，层层不穷的新技术新产品也受到了广泛的追捧。在我们普遍关注折叠屏、曲面屏、三摄镜头等耀眼技术的同时，智能手机那些默默无闻的零部件作用同样重大。今天我们一起来看一下海克斯康影像解决方案，如何确保这些小部件的高质量制造。

智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴。

1、手机中框超过300个尺寸，包括2D&3D、接触式/非接触式测量，尺寸之间相互关联。

2、传统测量需要切换机器，重复装夹产生测量误差。

3、人力、设备、时间、空间成本高。

4、检测项目：长高度、位置度、线轮廓度等。

5、测量方式：采用接触探针测量，框架，支架、平板、壳体等尺寸，常规使用、五方向转接头、0.5mm、1.0mm测针测量，可以通过配置探针架实现测针切换实现不同测量位置。

6、测量过程

　　6-1、框架，其中利用0.5mm测针，接触测量手机中框框架上的厚度，长宽、圆柱凸台位置。

　　6-2、框架组装后使用0.5mm测针，测量完整中框的边缘，实现线轮廓度测量。

　　6-3、数据按照指定格式输出，自动上传至数据服务器、判断NG与OK，其中NG尺寸，可以在报告中体现并可以提供给人工复测。

7、摄像头模组孔的最小尺寸在0.2mm以内；精度要求高，1um以内。

8、三维尺寸分析，如高度、同心度，平面度等。

9、单独的视觉传感器无法测量3D尺寸，单独的探针无法探测小孔。

10、Optiv M443/663/664为多传感器一体机，可提供影像传感器、扫描探头、CWS传感器和转台，可测量各种尺寸，满足2D微小尺寸，3D形状轮廓等的接触与非接触测量。

11、软件：PC-DIMS。